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液態金屬導熱膏或液態金屬導熱液是低熔點金屬合金，熔點約10℃，常溫下為膏狀或液態，是一款新型的超高導熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導熱散熱問題。

液態金屬做為導熱材料相對于傳統導熱硅脂類材料的優勢：

1、液態金屬具有高導熱率，接觸熱阻低。

2、由于金屬是由原子構成，原子共價半徑極小，液態金屬作為導熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達到更好的填充效果。

3、液態金屬沸點高，是一款無揮發，無污染的導熱材料。而傳統硅脂通常具有一定揮發性，使用一段時間后會固化。故相對于硅脂而言液態金屬作為導熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優勢。

金屬導熱片是一類由幾種低熔點合金通過特殊工藝制備而成具有超高導熱率的新型導熱材料。對比傳統的硅膠類導熱墊片，金屬導熱片具有絕佳的導熱性；對比膏體和液體類導熱材料，金屬導熱片更易于應用操作。

為滿足導熱材料的市場發展方向和客戶應用需求，公司自主研發了多種性能優異的金屬導熱墊片，包括：60℃相變金屬導熱片、140℃相變金屬導熱片、銦基合金導熱片等，產品一經推出即獲得電子、通訊業大客戶好評。

光鈦自主研發的石墨烯導熱片是一種由石墨烯和硅膠復合加工成的具有超高導熱率的新技術導熱材料。石墨烯導熱片通過獨特的產品結構設計，極大的改善了產品在Z軸方向的導熱能力，即相對于傳統硅膠導熱片類導熱材料在垂直方向的導熱能力大大提升，故又被稱“垂直石墨烯導熱片”。

除此之外，石墨烯導熱墊片還具有接觸熱阻低、高壓縮率、耐高低溫等特點。實際應用時能有效填充發熱端與冷卻端空氣間隙，實現發熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，同時起減震、防撞作用，且在其長期可靠性方面具有優勢。

硅膠導熱片是一類傳統的界面導熱材料，是以硅膠為基材添加金屬氧化物等后通過特殊工藝合成。

使用硅膠導熱片作為導熱材料的優點：

1、墊片柔軟、壓縮性能好，填縫后打通發熱至散熱部位間熱通道，提升熱傳遞效率，并起到絕緣、減震、吸音、密封等效果；

2、導熱系數具可調控性，導熱穩定度好；

3、滿足設備小型化、超薄化設計要求，厚度適用范圍廣；

4、具天然粘性，安裝、測試可操作性和維修性強。

導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種傳統導熱界面材料，它是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物。

硅脂導熱可廣泛涂覆于電子、電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。導熱硅脂作為導熱材料使用時的特性：

1、具有良好潤濕性能解決熱源與散熱器之間嚴峻的熱傳導要求，且接觸熱阻低；

2、擁有良好的覆蓋面積及低流動性，適合用于自動涂布及絲網印刷生產工藝；

3、優異的可操作性，適用于需要返工及經常組裝/拆卸的應用上；

4、對金屬、PCB等基材無腐蝕性；

5、涂抹界面厚度薄，0.03-0.15mm，一般不超過0.15mm；

6、硅脂的液體部分是由硅膠和小分子硅油組成，小分子硅油易揮發，致其耐久性較差；且由于Pumpout效應，使用時可能會溢出。

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物，在業內又稱其為導熱泥、導熱膠泥等。

導熱凝膠分為單組份凝膠和雙組份凝膠。單組分凝膠不會固化，且會一直保持這種狀態；雙組導熱凝膠需要A、B組份混合后經過一段時間后固化，可升溫加速固化時間，有密封灌封作用。

導熱凝膠作為導熱材料使用時的特點：

1、優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；
2、固有的膠粘特性，無需粘合層就能夠覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導效率；
3、界面厚度： 一般情況下，單組分導熱凝膠0.1mm-1mm ， 雙組分導熱凝膠0.1mm-2mm ；
4、壽命耐久性：單組分凝膠2年左右， 雙組分凝膠3-5年。